金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，泰克诺探头公司申请一项名为“改进型垂直探针头”的专利，公开号CN120344861A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，描述了一种用于测试集成在半导体晶片（W）上的待测器件（DUT）的探针头（20），该探针头包括:多个接触探针（21），该接触探针（21）包括沿纵向轴线（H‑H）在第一端（21a）和第二端（21b）之间延伸的主体（21'），第一端（21a）适于接触待测器件（DUT）的接触垫（25），第二端（21b）适于接触相应的接触垫（30）；以及至少一个导引件（22），该导引件（22）包括适于容纳接触探针（21）的一部分的多个导引孔（22h），所述导引件（22）位于平面（α）中，其中接触探针（21）的第一端（21a）和第二端（21b）相对于纵向轴线（H‑H）沿偏移方向（Dir）彼此偏移，从而确定了从各个导引孔（22h）伸出的第一端（21a）的擦拭方向（Dscrub）。导引件(22)包括导引孔(22h)，所述导引孔(22h)具有相对于纵向轴线(H‑H)倾斜的至少一对相对壁(Wh)，所述导引孔(22h)具有不垂直于导引件(22)的平面(α)的对称轴，限定了接触探针(21)的相应相对壁(W)适于与之抵靠的抵接点(P)，所述倾斜的相对壁配置为通过其倾斜限定了接触探针(21)在与待测器件(DUT)接触期间的变形，并控制其位于导引孔(22h)内的部分的移动，从而控制接触探针(21)的第一端(21a)在擦拭方向(Dscrub)上的移动。
本文源自：金融界
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